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　　阿卡思微闪耀ICCAD-Expo 2025，形式验证EDA产品引领行业创新。

　　安谋科技“周易”X3 NPU IP发布会，产品研发副总裁刘浩带来《安谋科技AI战略》精彩演讲

　　11月27日，豪威集团（603501.SH）公告称，全资企业绍兴韦豪拟以有限合伙人身份，以现金出资2亿元认购上海元禾璞华私募基金份额。

　　泰凌微宣布TC321X无线SoC 正式上线X系列蓝牙低功耗+2.4GHz无线SoC正式上线，面向遥控器、键鼠、灯控等物联网场景，在性能、功耗与成本上进行优化，瞄准入门级终端。

　　11月27日，三星电子对去年新设的HBM开发团队进行重组，将团队撤销并整体划归DRAM开发室，相关人员在新架构下继续推进HBM4、HBM4E等下一代产品开发。

　　11月26日，昂瑞微（688790.SH）披露招股意向书，正式启动科创板IPO发行，拟募资206,730.14万元用于5G射频前端芯片、射频SoC及总部基地与研发中心建设等项目。

　　近日，TCL Solar与韩国I-Solar Energy正式签署合作备忘录（MOA），双方将面向韩国工商业光伏场景开展协同，在项目开发和市场拓展等方面深化合作，共同开拓当地光伏发电增量空间。

　　11月26日，沪硅产业（688126.SH）公告70.4亿元收购三家300mm硅片公司股权交易落地，通过发行股份加现金方式整合相关资产并引入配套融资，进一步做大半导体硅片主业。

　　11月27日，华灿光电 LED项目在张家港经开区投产，总投资20亿元，项目聚焦车载与植物照明，实现月产能近50万片并带动产值与效率提升、增加就业岗位。

　　锐石创芯完成IPO辅导，背靠华为哈勃、OPPO、顺为资本等产业与财务投资方，射频前端全产业链布局有望借科创板上市加速发展。

　　近日，诚通基金管理的国调基金完成对青岛思锐智能科技股份有限公司的战略投资。此次投资是国调基金贯彻国家集成电路产业发展战略，加快破解半导体核心设备 “卡脖子” 难题的一项重要举措，助于进一步推动半导体设备国产化进程、强化产业链和供应链安全。

　　11月18日，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目在鹤山市正式签约落地。该项目总投资达25亿元，聚焦 BT 覆铜板、类 ABF 膜、AI 高速覆铜板等核心产品的自主研发生产，为IC封装领域、AI算力通信高速传输领域、LED显示封装领域提供关键材料解决方案。

　　近日，无问芯穹宣布已完成近5亿元A+轮融资，本轮融资由珠海科技集团、孚腾资本（元创未来基金）领投，惠远资本、尚颀资本和弘晖基金跟投，老股东北洋海棠基金&尚势资本、洪泰基金、达晨财智、联想创投、君联资本、申万宏源、徐汇科创投、元智未来持续追投。

　　近日，一盏资本作为领投方完成了对上海问道以芯科技有限公司的天使轮投资。问道以芯是一家专注于高性能互联芯片和接口技术的公司，致力于为国产模型生态与算力底座提供开放架构AI高性能Scale-up交换芯片及组件，包括高性能算力互联Switch芯片及OCP套件、高性能内存互联芯片和高性能SerDes IP等。

　　11月26日，以“数智赋能，生态共生”为主题的第五届中兴通讯战略峰会在深圳举行，中兴通讯高级副总裁、首席战略官王翔发表题为《开放协同 打造数智新引擎》的主旨演讲，系统分享了公司在战略洞察、数智新引擎、生态建设三大方面的思考与实践。

　　长鑫存储在11月23日开幕的IC China 2025上一口气打出一套组合拳，连甩多张“王炸”：从DDR5、LPDDR5X两大系列的高速率颗粒，到覆盖全场景的模组矩阵，这一系列动作揭示长鑫已完成从“追赶”到“并跑”的战略跨越，正式在高端市场与国际三巨头展开正面博弈，精准卡位高溢价领域。

　　瑞声科技正式宣布收购芬兰AR衍射光波导技术企业Dispelix，有望强化其在下一代近眼显示技术上的核心竞争力。

　　近期，深蓝汽车正式推出全新纯电轿跑——深蓝L06，其不仅在驾控性能、智能辅助驾驶和外观设计方面表现亮眼，更因全球首发搭载联发科最新3nm旗舰座舱芯片——天玑座舱S1 Ultra，引发行业广泛关注。

　　11月27日，总投资20亿元的京东方华灿光电（苏州）有限公司LED项目投产仪式在张家港经开区举行。此次投产项目聚焦车载、植物照明等高价值赛道，推动产品结构向高端化方向升级，实现工厂整体月产能近50万片，较扩产前增长超70%，预计产值提升超50%。

　　近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威推出1400万像素高性能智能交通(ITS)应用全局快门图像传感器产品SC1435HGS。